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Reza Ghaffarian, Ph.D., JPL NASA 十一月 21, 2023

可靠性测试的方法几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题，要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然，人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机，也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

Reza Ghaffarian, Ph.D., JPL NASA 十一月 21, 2023

可靠性测试的方法几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题，要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然，人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机，也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

Matt Stevenson, Sunstone Circuits 十月 27, 2022

PCB制造中，制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计，实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%，这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多

Matt Stevenson, Sunstone Circuits 十月 27, 2022

PCB制造中，制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计，实现100%的良率极具挑战性。大多数PCB制造商的良率不到95%，这就会产生废板和重新设计的成 ...查看更多

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